PCBA生產(chǎn)流程涉及研發(fā)、采購(gòu)、貼片、插件、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，任一環(huán)節(jié)的疏漏都可能影響產(chǎn)品質(zhì)量與交付效率。作為專業(yè)的PCBA一站式服務(wù)商，1943科技憑借多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，打造覆蓋“前期規(guī)劃-中期生產(chǎn)-后期保障”的全流程服務(wù)體系，為客戶提供從設(shè)計(jì)優(yōu)化到成品交付的一體化解決方案，助力電子項(xiàng)目高效落地。
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天-1943科技就來講解一下目前SMT貼片主流的BGA封裝優(yōu)缺點(diǎn)。
?SMT貼片加工中的靜電防護(hù)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線、地墊及臺(tái)墊、環(huán)境的抗靜電工程等，然后根據(jù)產(chǎn)品不同配置不同的防靜電裝置。下面就由深圳SMT貼片加工廠壹玖肆貳為大家講解一下關(guān)于SMT貼片加工過程中的靜電防護(hù)。
SMT貼片加工中出現(xiàn)錫珠是SMT貼裝技術(shù)的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以經(jīng)常出現(xiàn)錫珠缺陷。錫珠指的是回流焊接過程中，焊膏離開了PCB焊端，凝固后不在焊盤上而聚集形成的不同尺寸的球形顆粒，稱為錫珠?；亓骱附又谐龅腻a珠，主要出現(xiàn)在矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)間距引腳之間。錫珠不僅影響產(chǎn)品的外觀，更重要的是，由于PCBA加工元器件的密度，在使用過程中存在短路的風(fēng)險(xiǎn)，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，要想更好的控制錫珠，就必須在工藝環(huán)節(jié)中做好預(yù)防和改進(jìn)。
SMT回流焊接是貼片加工中特有的重要工藝，回流焊的焊接四大溫區(qū)分別為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。每個(gè)溫區(qū)加熱階段都有其重要的意義。接下來就由深圳貼片加工廠壹玖肆貳給大家講解一下，關(guān)于SMT回流焊四大溫區(qū)的作用做一個(gè)詳細(xì)講解！
?SMT加工回流焊接過程中，引起的焊接缺陷主要可以分為兩大類，第一類與冶金有關(guān)，包括冷焊、不潤(rùn)濕、銀遷移等；第二類與異常的焊點(diǎn)形態(tài)有關(guān);在焊盤或引腳上及其周圍的表面污染會(huì)抑制助焊劑能力，導(dǎo)致沒有完全回流。有時(shí)可以在焊點(diǎn)表面觀察到?jīng)]熔化的焊料粉末。同時(shí)助焊劑能力不充足也將導(dǎo)致金屬氧化物不能完全被清除，隨后導(dǎo)致不完全凝結(jié)。
SMT貼片元器件的包裝方式是整個(gè)SMT貼片加工中相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，它直接響整條貼片加工流水線的生產(chǎn)效率。元器件的包裝形式主要有四種，編帶包裝(Tape and Reel)、管式包裝、托盤包裝和散裝。深圳一九四三科技專注NPI驗(yàn)證、SMT貼片、器件集采及成品裝配，提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程PCBA服務(wù)。
DFM理念最早是1995年由美國(guó)裝聯(lián)協(xié)會(huì)提出的，局限于PCB/PCBA，DFM既不涉及具體的電路怎么設(shè)計(jì)，也不介紹具體的工藝方法，它所要解決的是電路板設(shè)計(jì)與PCBA貼片加工制造工藝之間的接口關(guān)系。
鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)是SMT貼片加工工藝當(dāng)中優(yōu)化的主要手段之一，也是影響貼片加工焊接質(zhì)量的重要因數(shù)。鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)包括孔模形狀、尺寸大小以及厚度設(shè)計(jì)（如階梯鋼網(wǎng)階梯的蝕刻深度）。下面壹玖肆貳就為大家介紹一下SMT貼片加工中鋼網(wǎng)開孔規(guī)范要求及注意事項(xiàng)。
錫膏是由焊料合金粉和助焊劑組成，而助焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成。錫膏是SMT貼片工藝中相當(dāng)重要的一部分，錫膏中金屬粉末大小、金屬含量比例、助焊劑成份比例、使用前回溫的時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏儲(chǔ)存環(huán)境、存放時(shí)間都會(huì)影響到焊接質(zhì)量。
2021-12-20
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