PCBA生產流程涉及研發、采購、貼片、插件、測試等多個環節,任一環節的疏漏都可能影響產品質量與交付效率。作為專業的PCBA一站式服務商,1943科技憑借多年行業經驗,打造覆蓋“前期規劃-中期生產-后期保障”的全流程服務體系,為客戶提供從設計優化到成品交付的一體化解決方案,助力電子項目高效落地。
SMT行業相關資料表明,發達國家的SMT貼片加工應用普及率已超過87%,并進一步向高密度、高精密技術為代表的組裝技術領域發展。SMT貼片技術的不斷發展必將對工藝及貼片加工設備提出新的要求。如何縮短運行時間、以及不斷地引入具有大量的引腳數量和精細間距的元器件成了如今的SMT貼片設備所面臨的嚴峻挑戰。
SMT貼片加工焊接中我們會遇到一些不良現象,這些SMT貼片加工焊接缺陷將會直接或間接的影響到產品的質量。這些不良現象當然也有專業的名詞,也是明確SMT的操作人員對SMT貼片加工缺陷判斷,從而為生產改善和作業提供了行業基準不良名稱。在實際的SMT貼片加工中對于這些不良現象一經檢測出來都是要進行嚴格的返修或者補救處理的。那么我們應該怎么來理解判定不良現象呢?
SMT貼片加工行業當中,會有許多微型精密的元器件,且肉眼很難判斷。為了產品的安全可靠性,貼片加工行業當中IQC部門會嚴格把關對前端來料檢驗,防止生產過程或成品時出現批量性的不良,那么作為SMT貼片加工的我們,應該要知道IQC檢驗缺陷的定義是什么?IQC檢驗內容有哪些,我們必須要清楚的了解!