鋼網開孔設計是SMT貼片加工工藝當中優化的主要手段之一，也是影響貼片加工焊接質量的重要因數。鋼網開孔設計包括孔模形狀、尺寸大小以及厚度設計（如階梯鋼網階梯的蝕刻深度）。下面一九四三科技就為大家介紹一下SMT貼片加工中鋼網開孔規范要求及注意事項。

一、鋼網厚度

0.4mm QFP、0201片式貼片加工元器件，合適的鋼網厚度為 0.1mm；0.4mm CSP器件，合適的鋼網厚度為0.08mm，這是鋼網設計的基準厚度。如果采用Step-up階梯鋼網，合適的最大厚度為在基準厚度上增加0.08mm。

二、開孔尺寸設計

除以下情況外，可采用與焊盤1∶1的原則來設計（前提是焊盤是按照引腳寬度設計的，如果不是，應根據引腳寬度開孔，這點務必了解）。

1、無引線元件底部焊接面（潤濕面）部分，鋼網開孔一定要內縮，消除橋連或錫珠現象，如QFN 的熱沉焊盤內縮0.8mm，貼片加工電容電阻元器件的焊盤要以內切倒角形式開孔。

2、共面性差元器件，鋼網開孔一般要向非封裝區外的焊端外擴0.5～1.5mm，以便彌補共面性差的不足。

3、大面積焊盤，必須開柵格孔或線條孔，以避免焊膏印刷時刮薄或焊接時把元件托舉起來（使其他引腳虛焊）。

4、ENIG 鍵盤板盡量避免開口大于焊盤的設計。

5、Stand-off 距離為零的封裝元器件體下非潤濕面不能有焊膏，否則，經過貼片加工回流焊接后一定會引發錫珠問題。

6、有些貼片加工元器件引腳不對稱，如SOT-152，開孔必須按浮力大小平衡分配錫膏，以免因錫膏的托舉效應而引起虛焊、傾斜。

7、在采用鋼網開孔擴大工藝時，必須注意擴孔后是否對元件移位產生影響。

總的來說鋼網開孔設計的核心原則規范，就是滿足每個SMT貼片加工元器件對錫膏量的個性化需求。

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