bga貼片
超細間距BGA貼裝是現代SMT領域的重要技術，需要系統的工藝知識和細致的現場控制。作為深圳專業的PCBA加工廠，我們始終專注于工藝技術的完善和提升，致力于為客戶提供穩定可靠的貼裝服務。如果您在超細間距BGA貼裝方面遇到挑戰，歡迎與我們的工藝團隊交流。
BGA貼片加工的難點突破，本質是精度、溫度、檢測、成本四維度的系統性工程。1943科技作為深圳本土SMT貼片加工廠，憑借±0.03mm貼裝精度、12溫區回流焊、AOI+X-Ray雙檢體系及柔性生產能力，已形成從設計分析到批量交付的全閉環技術壁壘。
要避免smt貼片BGA焊點斷裂，需要全面考慮溫度、設計、機械應力、PCB板材質、工藝和環境因素等多種因素。通過合理的工藝控制、設計優化和加強質量管理，可以提高焊點的強度和可靠性，減少焊點斷裂的風險。這樣可以確保電子產品的質量和可靠性，最終提升用戶的滿意度。
X-ray是一種CT掃描設備，我們在醫院或許有見到過。其優點是可直接通過X光對電路板內部進行專項檢測，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經常用于檢查BGA焊接的設備。利用X-ray對BGA內部掃描，產生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產生斷層影像效果。根據原始設計資料圖與用戶設定參數影像進行對比，X斷層圖像可以在適當時判斷焊接是否合格了。
