不少客戶在詢價(jià)時(shí)只問一句：“SMT貼片多少錢一個(gè)點(diǎn)？”真把板子交出去才發(fā)現(xiàn)，后面還有一大堆流程和細(xì)節(jié)。今天1943科技把整條鏈路拆開講，讓你下次對(duì)接SMT工廠時(shí)心里有張清晰的清單。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報(bào)價(jià)。
一、來料前的“預(yù)檢”
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文件審核：Gerber、BOM、坐標(biāo)、裝配圖、測(cè)試大綱，工程師逐行核對(duì)封裝、料號(hào)、焊盤尺寸。
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DFM報(bào)告：拼板利用率、工藝邊、Mark點(diǎn)、鋼網(wǎng)開口優(yōu)化，提前告訴你哪里會(huì)虛焊、連錫。
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物料預(yù)警：BOM里出現(xiàn)停產(chǎn)料、冷門料，SMT工廠會(huì)給出替換型號(hào)，并確認(rèn)交期與價(jià)格。
二、物料配套服務(wù)
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代購(gòu)：整盤、剪帶、樣品、期貨，一站式打包，不用自己跑柜臺(tái)。
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IQC：外觀、絲印、阻值容值抽檢，有問題的料直接退供應(yīng)商，避免上機(jī)才發(fā)現(xiàn)。
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倉(cāng)儲(chǔ)：恒溫恒濕、MSD濕敏管控、真空防潮，條碼追溯確保“料—板—訂單”一一對(duì)應(yīng)。
三、SMT貼片核心工序
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錫膏印刷：激光鋼網(wǎng)、納米涂層、閉環(huán)刮刀壓力控制，SPI實(shí)時(shí)測(cè)厚，防止少錫、多錫。
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高速貼片：0201、BGA、QFN、LGA、POP，都能貼；換線10分鐘搞定，打樣、批量無縫切換。
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回流焊：10溫區(qū)氮?dú)鉅t，爐溫曲線自動(dòng)記錄，每塊板子都能追查到當(dāng)時(shí)溫度。
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AOI+X-Ray：焊點(diǎn)、偏移、立碑、空洞、氣泡，目檢看不到的缺陷全掃碼留檔。
四、DIP插件與波峰焊
板子太大或個(gè)別元件只有插件封裝時(shí)，自動(dòng)異形插件機(jī)先插，再過選擇性波峰焊，減少人工補(bǔ)焊。
五、測(cè)試與程序燒錄
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ICT：針床一次測(cè)完短路、開路、阻值、電容值，10秒鐘出結(jié)果。
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FCT：模擬整機(jī)運(yùn)行環(huán)境，按鍵、屏顯、通信、功耗全跑一遍。
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在線燒錄：MCU、FPGA、eMMC，邊測(cè)試邊燒錄，省去單獨(dú)燒錄工位。
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老化：高溫55℃、低溫-10℃、通電4-8小時(shí)，提前暴露虛焊隱患。
六、后段工藝
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三防漆：自動(dòng)噴涂線，厚度25-75μm可調(diào)，UV固化30秒。
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組裝：散熱片、線束、塑膠柱、屏蔽蓋，全部在防靜電流水線完成。
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外殼打螺絲、貼標(biāo)簽、激光鐳雕序列號(hào)，一條流到底。
七、品控與追溯
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MES系統(tǒng)：掃碼即可查看物料批次、貼片時(shí)間、測(cè)試數(shù)據(jù)、操作員。
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出廠報(bào)告：AOI圖片、X-Ray圖片、測(cè)試報(bào)表、溫度曲線、老化記錄隨貨同行。
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異常處理：發(fā)現(xiàn)不良，8D報(bào)告、返修方案、補(bǔ)料計(jì)劃當(dāng)天給出。
八、物流與售后
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包裝：真空+干燥劑+靜電袋+外箱，海運(yùn)空運(yùn)都不怕。
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分批發(fā)貨：按客戶項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)拆單，先到先發(fā)，減少庫(kù)存壓力。
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售后返修：條碼追溯定位到具體批次，三天內(nèi)給出返修方案和補(bǔ)貨計(jì)劃。
小結(jié)
一站式SMT貼片加工不是簡(jiǎn)單地把機(jī)器擺在一起，而是從文件審核、物料代購(gòu)、貼片、測(cè)試、組裝到發(fā)貨，每一步都有標(biāo)準(zhǔn)、有記錄、有人兜底。把這張清單打印出來，一條一條跟SMT工廠確認(rèn)，你就能判斷對(duì)方是“真一站式”，還是把單子層層外包的“拼積木”。
2024-04-26
