一、一步一步看流程

錫膏印刷：打好底子

給 PCB 板上焊盤涂錫膏，這事得靠錫膏印刷機和鋼網配合。鋼網的孔得跟焊盤對上，差一點都不行，就像穿衣服得合身一樣。比如那些小個頭的 0402 元件，鋼網孔的大小誤差最多只能有 0.02 毫米。

印刷的時候，刮刀怎么用力、走多快，還有鋼網拿起來的速度，都影響著錫膏涂得好不好。刮刀力氣小了，錫膏填不滿焊盤；力氣太大，錫膏就容易溢出來，搞不好就短路了。一般來說，刮刀用 5 到 15 牛的力，一秒鐘走 20 到 50 毫米，差不多就能把錫膏涂得勻勻的。

元件貼裝：放對地方

錫膏涂好，就該往上面放元件了。貼片機就像個細心的工人，照著設定好的步驟，用眼睛瞅準元件，從料盤里拿出來，穩穩地放在涂了錫膏的焊盤上。

這活兒講究個準頭，現在好點的貼片機，放 0201 那么小的元件，偏差能控制在 0.025 毫米以內。而且像二極管、電解電容這些有正負極的元件，可不能放反了，放反了元件可能就廢了，板子也沒法用。

回流焊接：把元件焊牢

元件放好，就得進回流焊爐了。爐子里分了好幾個溫區，溫度一步步變化，讓錫膏從軟到化，再到凝固。

一開始慢慢加熱，讓錫膏里的助焊劑發揮作用，把焊盤和元件引腳上的臟東西去掉，也讓里面的溶劑慢慢跑掉，省得后面焊的時候冒泡。溫度升到最高，一般在 235 到 245 攝氏度，錫膏徹底化開，就像膠水一樣把元件和焊盤粘牢。最后慢慢降溫，焊點變硬，元件就牢牢固定在板子上了。

不同的元件、錫膏和板子，對溫度變化的要求不一樣。比如有些怕熱的元件，升溫的時候就得慢點兒，不然容易壞。

質量檢測：挑出毛病

焊完了還不算完，得檢查檢查。自動光學檢測就像個火眼金睛的質檢員，用相機拍板子，看看焊點好不好、元件放得正不正，有沒有短路之類的問題，大部分毛病都能看出來。

有些元件，像 BGA 那種底下全是焊點的，外面看不見里面，就得用 X 射線看，看看里面有沒有沒焊好或者有空洞的地方。還有在線測試儀，能測測電路通不通，電阻、電容這些參數對不對。最后再通電試試，看看板子能不能正常工作。

二、哪些地方影響質量

設備好不好使

機器的性能很關鍵。好的印刷機能把錫膏涂得又勻又準；貼片機夠精準，元件才能放對地方；回流焊爐溫度控制得穩，焊點才能結實。就像做飯，好鍋炒出來的菜味道就是不一樣。

參數調得對不對

印刷時的刮刀壓力、速度，貼元件時的力度，焊的時候的溫度變化，這些參數都得調合適。就拿回流焊來說，溫度太高，元件可能就烤壞了；溫度不夠，錫膏化不透，焊不牢。

人細心不細心

操作的人手藝咋樣、上不上心很重要。經驗多的師傅，能很快發現機器參數不對，及時調整。貼元件的時候，看一眼就知道有沒有放反、放偏，能少出不少錯。

環境行不行

車間里的溫度、濕度也有講究。太熱太冷，錫膏就不好用；太潮濕，元件和板子容易生銹；灰塵多了，還可能讓板子短路。一般來說，溫度在 22 到 26 攝氏度，濕度 40% 到 60%，干干凈凈的，干活才順手。

三、現在都有哪些新變化

越來越智能

現在都講究智能生產，機器能自己收集數據，分析哪里做得不好，然后自己調整。比如檢測的時候，機器能越學越聰明，更快更準地發現毛病；設備之間還能互相 “溝通”，配合得更默契，干活也更有效率。

往小了、密了做

電子產品越來越小，功能越來越多，所以 PCB 板上要放更多更小的元件。貼片機也得跟著進步，能把 tiny 的元件放得更準，在一小塊板子上塞下更多東西。就像手機，現在功能那么多，里面的板子上元件肯定擠得滿滿當當。

更注重環保

現在都提倡綠色生產，用無鉛的錫膏、能溶于水的助焊劑，減少對環境的影響。生產的時候也盡量省點電，少浪費東西，這樣行業才能長久發展下去。畢竟，大家都想在干凈的環境里干活，生產出對環境友好的產品。

因設備、物料、生產工藝等不同因素，內容僅供參考。了解更多smt貼片加工知識，歡迎訪問深圳SMT貼片加工廠-1943科技。