一、寫在前面
在SMT已占據主流的今天，DIP插件仍然頻繁出現在電源、功率、連接器、繼電器、鋁電解電容、變壓器、LED模組等場景。它既不是“落后工藝”，也不是“萬能方案”，而是一把仍需熟練掌握的“老刀”。1943科技從量產角度梳理DIP的核心優缺點，供工藝、設備、品管、采購同事參考。
二、優點
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機械強度高
元件引腳貫穿PCB，焊接后形成“鉚釘”效應，抗彎曲、抗振動、抗熱沖擊優于純表貼。汽車電子、工業控制、大功率LED 對可靠性要求高，DIP仍是首選封裝之一。 -
功率與散熱友好
TO-220、TO-247 等功率器件引腳粗、導熱墊大，可直接鎖螺絲加散熱片；配合通孔，熱量可沿銅箔快速擴散。SMD想做到同等散熱，需要大面積銅皮、過孔陣列或金屬基板，成本反而更高。 -
手工焊接/返修門檻低
波峰焊、選擇性波峰焊、手工焊、浸焊都能用；烙鐵一夾、吸錫器一捅即可拆換。小批量、樣機、售后維修場景下，DIP可顯著降低人力與時間成本。 -
通孔可兼做測試點
引腳外露，ICT夾具探針直接戳引腳即可，無需額外測試焊盤。對ATE覆蓋率有硬性要求的板子，這一優勢常被忽視卻極其實用。 -
供應鏈彈性大
大量老牌料號常年不缺貨，價格穩定；部分國產功率器件、繼電器、連接器只有DIP封裝。遇到缺芯潮，SMT料漲價斷貨，DIP往往還能買到現貨。 -
設備投入低
插裝機比貼片機便宜，維護簡單；波峰焊爐也比回流焊爐寬容度高，對profile不敏感。小廠或外發臨時加線，DIP線體可在一周內拉通。
三、缺點
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組裝密度低
2.54 mm 標準間距起步，占板面積是同功能SMD的3~10倍。手機、筆電、可穿戴等對空間斤斤計較的產品，DIP幾乎絕跡。 -
自動化程度受限
立式、臥式插裝機速度一般 < 15 k件/小時，遠低于高速貼片機 80~150 k件/小時；異形件仍需人工補插。大批量消費級產品若強行用DIP，瓶頸明顯。 -
波峰焊缺陷率高
連錫、漏焊、透錫不良、陰影效應、助焊劑殘留，每一項都能把直通率拉低幾個點。治具開窗、噴霧角度、鏈速、預熱斜率需反復DOE才能收斂。 -
板子層數與成本倒掛
通孔會吃掉走線空間，迫使層數增加；過孔塞油、樹脂塞孔又增加流程。高密度板若強行混裝DIP，往往“省下的器件錢全花在PCB上”。 -
高頻性能差
引腳電感、寄生電容大，>50 MHz 的信號完整性明顯劣于SMD無引腳封裝。RF、高速SerDes、DDR 等場合需慎重。 -
環保壓力
波峰焊比回流焊更耗錫、耗電、耗助焊劑，且錫渣多；若使用水洗助焊劑，廢水COD 高。出口歐盟需額外計算碳排放與REACH 合規成本。
四、如何揚長避短
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混裝策略
功率器件、連接器、電解電容用DIP，小信號、高速器件用SMD；拼板時把DIP集中在同一面，一次性過波峰焊，減少治具翻轉。 -
選擇性波峰焊
對局部DIP區域開小窗，避免整板浸泡；配合氮氣保護，錫渣量下降30 %以上。 -
預成型錫片+壓接
部分功率器件可取消波峰焊，改用預成型錫片+回流焊一次完成，既保留通孔強度，又避免波峰焊缺陷。 -
設計端提前干預
引腳長度、孔徑、焊環寬度、阻焊開窗、bottom-side 貼片避讓，都在設計評審時固化；不要等到SOP階段再改封裝。 -
備料策略
DIP料體積大、價格低，可一次性多備半年庫存，減少因MOQ帶來的呆滯風險；同時與SMD料做BOM“雙封裝”備案，缺貨時可快速切換。
五、結語
DIP插件不是“情懷”，也不是“累贅”。在功率、散熱、可靠性、維修性、供應鏈彈性上，它有不可替代的優勢；在密度、自動化、高頻、環保上，它又必須被SMT替代或優化。作為SMT貼片加工廠，唯有把DIP當作一種常規工藝，持續積累治具、程序、參數、案例，才能在客戶提出“混裝”“異形件”“功率板”需求時，給出既快又省的完整方案。
2024-04-26
