SMT貼片技術:驅動半導體開發(fā)板小型化
在便攜式電子設備爆發(fā)式增長、物聯(lián)網(wǎng)終端形態(tài)持續(xù)演進的當下,半導體開發(fā)板作為電子系統(tǒng)的核心載體,正面臨"更小體積、更高集成、更強性能"的三重挑戰(zhàn)。作為PCBA加工的核心工藝,SMT貼片技術通過元件微型化適配、高密度貼裝工藝創(chuàng)新以及三維集成能力突破,成為破解開發(fā)板小型化難題的關鍵引擎,推動其在消費電子、汽車電子、航空航天等領域實現(xiàn)形態(tài)革命。
2025-05-29