QFN
QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求，這是一個令人SMT人士長期糾結和頭疼的問題。接下來就由SMT工廠-1943科技-與大家一起分享QFN側面為什么很難上錫？該如何解決？希望給你帶來一定的幫助！
鋼網開孔方式是指在制作印刷錫膏時，在鋼網上開設與元器件位置相對應的小孔，以便在SMT貼片過程中，通過鋼網傳遞錫膏到PCB上的目標區域。考慮到QFN封裝的特點和要求.......
SMT貼片作為PCBA加工的核心環節，其焊接質量直接影響著電子產品的性能與可靠性。球柵陣列（BGA）和四方扁平無引腳封裝（QFN）憑借其出色的電氣性能和緊湊的封裝形式，在各類電子產品中得到廣泛應用，但它們的焊接質量檢測也面臨著諸多挑戰。傳統的檢測方法在面對BGA和QFN封裝時存在一定局限性，而X-Ray檢測技術憑借其獨特的優勢，成為了BGA和QFN焊接質量分析的有效手段。
PCBA投產前，客戶最常問的兩句話是：“這封裝你們能貼嗎？”“換封裝會不會漲價？”封裝選錯了，焊盤報廢、返修加錢、交期延遲；封裝選對了，直通率躥升、成本立降。今天把常見封裝一次講透，讓設計、采購、工藝不再踩坑。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯系我們，我們將為您提供詳細的方案和報價。
在深圳SMT貼片加工領域，1943科技憑借先進的設備和豐富的經驗，能夠靈活適配多種封裝技術，從傳統DIP到先進BGA，從單板組裝到系統級封裝（SiP），我們為客戶提供一站式解決方案。無論您是通訊物聯、醫療電子還是工業自動化領域的制造商，我們都能為您定制高效的封裝與貼片服務。
什么是QFN封裝：QFN（Quad Flat No-lead）即“方形扁平無引腳封裝”，屬于表面貼裝型芯片封裝。它取消了傳統的外延引腳，用封裝底部的金屬焊盤完成電氣與散熱連接，典型特征包括：? 體積小：常見尺寸2mm×2mm～12 mm×12mm ? 厚度薄：整體高度可低于 0.55 mm ? 無引腳：焊盤全部隱藏于底部
