BGA返修
在PCBA加工過程中,BGA(球柵陣列封裝)器件因高密度、高性能的特性,廣泛應用于各類電子產品,但受焊接環境、操作精度等因素影響,BGA焊接不良的情況難以完全避免。BGA返修作為PCBA加工的關鍵補全工序,直接關系到產品良率、性能穩定性及生產成本控制。