本產品是物聯網PCBA加工。訂單批量為500套，屬于中小批量SMT貼片加工訂單。正反面元器件貼片加工數量總和為337件，整個貼片加工元器件種類為80種，PCB外徑尺寸為187mm*136mm，SMT貼片元器件最小封裝尺寸為0402，SMT貼片元器件最小引腳間距為0.65mm；PCBA加工焊接方式為雙面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接；本產品在一九四三科技SMT貼片加工廠整個制程工序為PCBA代工代料（PCB制板→元器件采購→SMT貼片加工→DIP插件→清洗→功能測試→靜電袋包裝）；
點數：337
器件種類：81
PCB尺寸： 187mm*136mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.65mm
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
選擇深圳1943科技SMT貼片加工廠的物聯網PCBA加工服務，意味著選擇了專業與高效。我們擁有7條SMT線和專業的技術人才，能夠實現高精度的SMT貼片和DIP插件加工。通過優化生產流程和嚴格的質量管控，為您提供高品質、低成本的 PCBA 產品。無論是智能硬件、工業控制還是其他物聯網應用，我們都能為您打造理想的PCBA服務。
采用先進的SMT貼片機，其貼片精度可達±0.03mm，能夠實現高速、精準的貼片作業。無論是微小的0201封裝元器件，還是復雜的BGA、QFN等集成電路，都能進行精準貼裝，滿足物聯網設備日益小型化、集成化的發展需求。
在SMT貼片過程中，運用高精度的光學定位系統，確保每一個元器件都能準確無誤地貼裝到PCB板上。同時，嚴格控制貼片壓力、貼裝速度等參數，避免出現元器件偏移、損壞等問題，保證SMT貼片質量的穩定性和一致性。
配備高精度的回流焊爐，可根據不同的元器件和PCB板特性，精確設置溫度曲線。在回流焊過程中，嚴格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度，使焊料充分熔化并與元器件和PCB板形成良好的焊接連接，有效避免虛焊、橋接等焊接缺陷，確保焊接質量的可靠性。
對于需要插件焊接的元器件，采用先進的波峰焊設備進行焊接。在波峰焊過程中，精確控制波峰高度、焊接時間和助焊劑的噴涂量，使插件元器件與PCB板之間形成牢固、可靠的電氣連接，提高產品的整體性能。
在生產過程中，采用AOI（自動光學檢測）設備對貼片后的PCB板進行實時檢測。該設備能夠快速、準確地檢測出元器件的貼裝位置、極性、焊接質量等問題，及時發現并標記出不合格的焊點和元器件，以便進行及時修復。
對加工完成的物聯網PCBA板進行全面的功能測試。模擬實際的工作環境，對PCBA板的各項功能進行嚴格測試，包括數據傳輸、信號處理、傳感器響應等，確保其在實際應用中能夠穩定、可靠地運行。
為了進一步驗證產品的可靠性和穩定性，對部分產品進行老化測試。將PCBA板置于高溫、高濕等惡劣環境下長時間運行，模擬產品在實際使用過程中的老化過程，檢測產品在老化過程中是否出現性能下降、故障等問題，確保產品能夠滿足長期使用的要求。
我們深知不同客戶的物聯網設備具有不同的功能和應用場景，因此提供個性化的定制服務。根據客戶的具體需求，我們可以NPI驗證、元器件替代選型、加工工藝等進行優化和調整，為客戶打造專屬的物聯網PCBA產品。
建立了高效的生產管理體系，能夠在接到客戶訂單后迅速安排生產。通過優化生產流程、合理安排生產資源，我們能夠在保證產品質量的前提下，實現快速交付。無論是小批量的樣品生產，還是大規模的批量生產，我們都能滿足客戶的時間要求，幫助客戶縮短產品上市周期，搶占市場先機。
從研發到量產，NPI驗證，加速電子硬件穩定量產！
2024-04-26
