本產品是通訊物聯SMT貼片。訂單批量為123套，屬于小批量SMT貼片加工訂單。正反面元器件貼片加工數量總和為236件，整個貼片加工元器件種類為69種，PCB外徑尺寸為264mm*147mm，SMT貼片元器件最小封裝尺寸為0402，SMT貼片元器件最小引腳間距為0.6mm；加工焊接方式為雙面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接；本產品在一九四三科技SMT貼片加工廠整個制程工序為PCBA代工代料（PCB制板→元器件采購→SMT貼片加工→DIP插件→清洗→功能測試→靜電袋包裝）；
點數：149
器件種類：82
PCB尺寸： 144mm*137mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距：0.5
焊接方式：雙面回流焊接+波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
深圳1943科技SMT貼片加工廠的通訊與IOT物聯網SMT貼片加工服務，提供高速高精度電路板加工、射頻模塊貼片及一站式PCBA代工。覆蓋5G通信模塊、物聯網終端、基站設備等場景，支持小批量試產與工業級批量生產。嚴格遵循IPC標準，全流程自動化測試，確保高頻信號穩定性與長期可靠性。從研發到量產交付，為通信與物聯網硬件提供專業EMS服務方案，助力客戶快速搶占市場！
采用先進的高速貼片機，貼裝精度可達±0.03mm，能夠精準處理微小尺寸的元器件，最小可貼裝 0201 封裝元件。無論是通訊模塊中的芯片、電容、電阻，還是物聯網傳感器里的各類精細元件，都能實現精確貼裝，確保產品性能的穩定性和可靠性。
支持多種封裝形式和類型的元器件貼裝，涵蓋 BGA、QFN、PLCC 等復雜封裝的集成電路，以及常規的貼片電阻、電容、電感等。可滿足通訊物聯產品多樣化的設計需求，無論是簡單的電路板還是高度集成的智能模塊，都能高效完成貼片加工。
使用高精度的錫膏印刷機，確保錫膏印刷的厚度均勻、位置精準。采用激光鋼網，其開孔精度高，能夠為元器件提供適量且均勻的錫膏，為后續的貼裝和焊接工序奠定良好基礎。
在SMT貼片加工過程中，采用自動光學檢測（AOI）設備對每一塊電路板進行實時檢測。能夠快速、準確地檢測出元器件的貼裝位置、極性、焊接質量等問題，及時發現并標記不良點，以便及時進行修復，保證產品的生產質量。
對加工完成的通訊物聯PCBA板進行全面的功能測試。模擬實際使用環境，對產品的各項功能進行嚴格測試，如信號傳輸、數據處理、通信協議兼容性等，確保產品在實際應用中能夠穩定、可靠地運行。
對于 BGA 等封裝形式的隱藏焊點，采用 X 射線檢測設備進行檢測。能夠清晰地檢測到焊點內部的情況，如是否存在空洞、虛焊等缺陷，確保關鍵元器件的焊接質量，提高產品的可靠性和穩定性。
憑借與眾多優質元器件供應商的長期合作關系，為客戶提供物料采購服務。我們嚴格篩選供應商，確保所采購的元器件均為正品且符合行業標準，同時能夠根據客戶需求和生產計劃，及時、準確地采購所需物料，保證生產的順利進行。
與專業的 PCB 制造商合作，為客戶提供高質量的 PCB 制板服務。根據客戶的設計要求，選擇合適的 PCB 材料和工藝，確保 PCB 板的性能和質量符合通訊物聯產品的使用要求。
為加工完成的通訊物聯 PCBA 板提供專業的包裝服務，采用防靜電包裝材料，確保產品在運輸過程中不受損壞。同時，與可靠的物流合作伙伴合作，提供安全、快捷的運輸服務，確保產品能夠及時、準確地送達客戶手中。
根據客戶的不同需求，提供定制化的SMT貼片加工服務方案。無論是產品加工工藝要求還是生產計劃，我們都能夠與客戶密切溝通，制定出最適合客戶的方案，滿足客戶的個性化需求。
具備靈活的生產能力，能夠快速響應客戶的訂單需求。無論是小批量的樣品生產，還是大規模的批量生產，我們都能夠合理安排生產資源，確保產品按時、按質、按量交付。
我們擁有專業的技術團隊，為客戶提供全方位的技術支持。我們可以為客戶提供 PCB 布局、元器件選型等方面的建議；在生產過程中，及時解決客戶遇到的技術問題；在產品交付后，為客戶提供技術培訓和技術咨詢服務。
建立了完善的售后保障體系，對加工的產品提供質量保證。如果客戶在使用過程中發現產品存在質量問題，我們將及時響應，免費為客戶進行維修或更換，確保客戶的利益得到最大程度的保障。
從研發到量產，NPI驗證，加速電子硬件穩定量產！
2024-04-26
