PCBA加工是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，需要專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)的設(shè)備以及嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系來保障。只有深入了解PCBA加工的全流程和關(guān)鍵要點(diǎn)，并在實(shí)際生產(chǎn)中嚴(yán)格執(zhí)行，才能生產(chǎn)出高質(zhì)量、高性能的PCBA產(chǎn)品，滿足電子設(shè)備制造行業(yè)不斷發(fā)展的需求。
PCBA包工包料的意思是PCBA加工廠為客戶提供PCB制板、元器件采購(gòu)、元器件貼片加工焊接、測(cè)試、組裝至成品出貨的整個(gè)加工服務(wù)。在整個(gè)PCBA加工過程中，工藝程度復(fù)雜，所需元件種類繁多。如今很多相關(guān)企業(yè)的電子產(chǎn)品一般都會(huì)找pcba加工廠進(jìn)行包工包料加工，那么PCBA包工包料的優(yōu)勢(shì)是什么呢
PCBA加工是指PCB裸板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件焊接、后焊、清洗、三防漆噴涂、測(cè)試?yán)匣龋辉诮?jīng)過整個(gè)加工流程之后形成PCBA，簡(jiǎn)稱PCBA加工 。SMT貼片加工是指PCB裸板經(jīng)過錫膏印刷-SPI檢測(cè)-貼片-首件檢測(cè)-回流焊接-AOI檢測(cè)；簡(jiǎn)稱SMT貼片加工。PCBA加工整個(gè)流程其實(shí)已經(jīng)包含SMT貼片加工。SMT貼片加工只是PCBA加工工序當(dāng)中的一部分，而PCBA加工從字面意思理解加工的工序范圍更廣。
在PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)工序當(dāng)中，錫膏印刷質(zhì)量的好壞是決定PCBA焊接質(zhì)量的重要因素，想要取得PCBA錫膏印刷質(zhì)量好，就要依托一臺(tái)性能完善且精度高的印刷機(jī)。現(xiàn)在市場(chǎng)上的印刷機(jī)類型和品牌甚多，每一個(gè)不同品牌型號(hào)的印刷機(jī)性能和參數(shù)都有不同。
貼片機(jī)是SMT貼片廠最為重要的設(shè)備。其原理是通過貼裝頭真空吸取元器件，然后鏡像識(shí)別元器件中心點(diǎn)移動(dòng)與PCBA坐標(biāo)重合，最后釋放貼裝。這一過程中包含了整個(gè)貼片機(jī)的主要技術(shù)，自動(dòng)化控制技術(shù)、機(jī)械運(yùn)動(dòng)技術(shù)、視覺檢測(cè)與傳感技術(shù)、工控機(jī)與信息處理技術(shù)等；我們平時(shí)在作業(yè)過程中可能很少的真正去了解貼片機(jī)的主要技術(shù)，但是SMT貼片機(jī)的先進(jìn)與否直接影響著整個(gè)SMT貼片廠的生產(chǎn)效率與質(zhì)量，所以生產(chǎn)線的效率與質(zhì)量取決于貼片機(jī)的快慢與好壞。
我們常見的電子產(chǎn)品當(dāng)中的電路板，也就是我們常說的PCBA，它是經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件加工多工序加工制造而成。由于PCBA加工當(dāng)中貼片的元器件細(xì)小化、集成化，特別是針對(duì)SMT貼片加工工藝來說是比較有技術(shù)含量的。要想保證貼片加工質(zhì)量完好，我們必須要掌握好相應(yīng)的技術(shù)要點(diǎn)。
深圳1943科技是一家提供PCBA焊接加工全制程制造的SMT貼片加工廠.7條SMT貼片加工生產(chǎn)線,服務(wù)內(nèi)容涵蓋整個(gè)PCBA加工制造過程.選擇一九四三科技 = 選擇了一家專業(yè)的SMT貼片加工廠,選擇一九四三科技 = 選擇了一個(gè)元器件倉(cāng)庫(kù),選擇一九四三科技 = 選擇了靠譜的SMT貼片加工廠.
PCBA是電子產(chǎn)品當(dāng)中最核心的部件，經(jīng)過SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了最終保證電子產(chǎn)品的可靠性，SMT貼片加工廠會(huì)在成品組裝工序前將PCBA板進(jìn)行可靠性測(cè)試，可靠性測(cè)試的目的是減少加工廠的損失及制造過程的隱患，確保PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會(huì)直接關(guān)系到以后用戶的體驗(yàn)。因此，PCBA可靠性測(cè)試是控制產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品從軟硬件開發(fā)到實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能，那么PCBA加工是必不可少的一道工序。科技的進(jìn)步演變電子產(chǎn)品越來越輕小化，隨之PCBA也逐步向高密度、高性能集成化，因此對(duì)PCBA加工工藝提出更高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠的時(shí)候，只能單純從價(jià)格與交期上去判斷一個(gè)工廠的實(shí)力，其實(shí)這種判斷是帶有片面性的，也很難選擇到真正符合自身需求的PCBA加工廠家。
焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象。
2022-06-06
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