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在SMT貼片加工中，錫膏是回流焊接工藝當中必不可少的工藝材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時固定在相應PCB的焊盤位置上。當加熱到一定溫度時,錫膏中的合金粉末高溫熔化形成液態，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤被焊料互連在一起，形成電氣和機械連接的焊點。
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天-1943科技就來講解一下目前SMT貼片主流的BGA封裝優缺點。
?SMT貼片加工中的靜電防護是一項系統工程，首先應建立和檢查防靜電的基礎工程，如地線、地墊及臺墊、環境的抗靜電工程等，然后根據產品不同配置不同的防靜電裝置。下面就由深圳SMT貼片加工廠壹玖肆貳為大家講解一下關于SMT貼片加工過程中的靜電防護。
SMT貼片加工中出現錫珠是SMT貼裝技術的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以經常出現錫珠缺陷。錫珠指的是回流焊接過程中，焊膏離開了PCB焊端，凝固后不在焊盤上而聚集形成的不同尺寸的球形顆粒，稱為錫珠。回流焊接中出的錫珠，主要出現在矩形片式元件兩端之間的側面或細間距引腳之間。錫珠不僅影響產品的外觀，更重要的是，由于PCBA加工元器件的密度，在使用過程中存在短路的風險，從而影響電子產品的質量。因此，要想更好的控制錫珠，就必須在工藝環節中做好預防和改進。
SMT回流焊接是貼片加工中特有的重要工藝，回流焊的焊接四大溫區分別為預熱區、恒溫區、回流區、冷卻區。每個溫區加熱階段都有其重要的意義。接下來就由深圳貼片加工廠壹玖肆貳給大家講解一下，關于SMT回流焊四大溫區的作用做一個詳細講解！
?SMT加工回流焊接過程中，引起的焊接缺陷主要可以分為兩大類，第一類與冶金有關，包括冷焊、不潤濕、銀遷移等；第二類與異常的焊點形態有關;在焊盤或引腳上及其周圍的表面污染會抑制助焊劑能力，導致沒有完全回流。有時可以在焊點表面觀察到沒熔化的焊料粉末。同時助焊劑能力不充足也將導致金屬氧化物不能完全被清除，隨后導致不完全凝結。
SMT貼片元器件的包裝方式是整個SMT貼片加工中相當重要的環節，它直接響整條貼片加工流水線的生產效率。元器件的包裝形式主要有四種，編帶包裝(Tape and Reel)、管式包裝、托盤包裝和散裝。深圳一九四三科技專注NPI驗證、SMT貼片、器件集采及成品裝配，提供從研發到量產的全流程PCBA服務。
DFM理念最早是1995年由美國裝聯協會提出的，局限于PCB/PCBA，DFM既不涉及具體的電路怎么設計，也不介紹具體的工藝方法，它所要解決的是電路板設計與PCBA貼片加工制造工藝之間的接口關系。
鋼網開孔設計是SMT貼片加工工藝當中優化的主要手段之一，也是影響貼片加工焊接質量的重要因數。鋼網開孔設計包括孔模形狀、尺寸大小以及厚度設計（如階梯鋼網階梯的蝕刻深度）。下面壹玖肆貳就為大家介紹一下SMT貼片加工中鋼網開孔規范要求及注意事項。
錫膏是由焊料合金粉和助焊劑組成，而助焊劑又由溶劑、成膜物質、活化劑和觸變劑等組成。錫膏是SMT貼片工藝中相當重要的一部分，錫膏中金屬粉末大小、金屬含量比例、助焊劑成份比例、使用前回溫的時間、攪拌時間和錫膏儲存環境、存放時間都會影響到焊接質量。
2024-04-26
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