波峰焊接工藝
波峰焊是在小批量PCBA加工或批量加工過程中使用的一種焊接工藝。波峰焊是通過高溫將固體焊料熔化形成液態,焊料從固態形成液體后,借助泵的作用在特定形狀的焊料槽面形成波峰,插裝了電子元器件的PCBA通過傳送鏈經過波峰浸潤元器件引腳,使得元器件引腳與PCBA焊盤形成焊接。
選擇性波峰焊工藝在局部焊接中,參數優化與質量控制要點涉及焊接溫度、焊接時間、波峰高度等多個方面,焊接溫度一般來說,錫爐溫度通常設定在 250 - 260℃左右。對于一些特殊的焊料或 PCB 材質,可能需要適當調整溫度。比如,使用含銀量較高的焊料時,溫度可適當提高至 260 - 270℃,以保證焊料的流動性和潤濕性。