半導體老化板
在電子元件可靠性驗證體系中,半導體老化板作為承載器件進行高溫、高壓等極限工況測試的核心載體,其性能直接決定了終端產品的壽命周期。SMT(表面貼裝技術)作為PCBA加工的關鍵環節,通過高精度貼裝、材料創新與工藝優化,為老化板在極端環境下的穩定運行構建了技術護城河,成為連接元件制造與可靠性驗證的關鍵橋梁。