SMT加工焊接
由于科技的發展進步，我們所接觸到的電子產品不斷小型化的需要，PCBA焊接過程中更多的是片式元器件焊接，傳統的焊接方法已不能滿足目前行業發展需求。所以在SMT貼片加工過程中采用了回流焊方式，SMT貼片加工的元件多數為片狀式，貼裝型晶體管及IC等等。
smt貼片焊接加工是整個pcba電路板制造過程中必不可少的重要環節，假如smt貼片焊接加工出現失誤將直接影響到電路板的焊接質量。因此了解smt貼片焊接加工的工藝流程是及其需要的。
表面貼裝技術（SMT）作為現代電子組裝行業的主流技術，以其高效、精準的特點廣泛應用于各類電子產品的生產中。然而，隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和集成度的日益提高，焊接質量成為影響電子產品性能的關鍵因素之一。為確保焊接質量，AOI（自動光學檢測）和X-ray（X射線檢測）作為兩種重要的無損檢測技術，被廣泛應用于SMT貼片加工后的質量檢測環節。
