HDI
在醫療設備中,HDI PCB的設計挑戰不僅在于其高密度和高性能的要求,還在于需要與復雜的PCBA加工和SMT貼片工藝緊密協同。設計人員必須在電路設計階段充分考慮后續加工的可行性和可靠性,通過優化布局、選用合適材料以及嚴格的可靠性驗證,確保HDI PCB能夠在醫療設備中穩定運行,為患者提供精準可靠的醫療服務。