“貼片”一詞聽起來像把郵票貼到信封上，可當它放在電子制造環(huán)節(jié)里，技術含量立刻翻倍。SMT貼片加工，就是用機器把芝麻粒大小的元件按圖紙“貼”在PCB上，再經(jīng)過回流焊固定，一塊能跑能跳的電路板就此誕生。聽上去簡單，真正做過的人才知道，里面藏著無數(shù)細節(jié)。

一、前期準備：圖紙與物料必須“鎖死”

工程師把Gerber文件、BOM表、坐標文件翻來覆去核對三遍：元件封裝對不對？極性元件方向有沒有標？哪怕一個0402電阻搞錯，后面都會演變成成批返修。物料倉同步啟動“點兵”：芯片、電容、連接器，按料號、批次、濕敏等級分區(qū)存放。濕度高的元件要進烘箱，40℃、8小時，把潛伏的水汽逼出來，免得回流焊時“爆米花”。

二、印刷錫膏：0.1毫米的誤差都嫌多

鋼網(wǎng)厚度、開口尺寸、張力測試，每一步都在跟微米較勁。錫膏倒進鋼網(wǎng)上，刮刀以45°角勻速滑過，錫膏像奶油一樣被抹進孔洞。SPI光學檢查立刻上線，錫膏厚度、面積、偏移全掃描，NG就擦了重來。老師傅常說：“錫膏印不好，后面再努力都是白搭。”

三、SMT貼片：速度與精度并存的“機械舞蹈”

高速貼片機貼0201電阻像機關槍，噠噠噠一秒十幾個；泛用機貼QFP、BGA則像外科醫(yī)生，吸嘴輕拿輕放。貼裝順序也有講究：先小后大，先低后高，避免大元件擋住小元件的“路”。貼片頭每貼完一顆，視覺系統(tǒng)立刻拍照糾偏，角度偏差超過0.05°都要回爐。整線換線時間壓縮到十分鐘以內，靠的是離線備料車，下一個產品的料盤早就在一旁“排隊”。

四、回流焊：溫度曲線是生命線

預熱、浸潤、回流、冷卻，四個區(qū)段像心電圖一樣必須平滑。無鉛錫膏峰值溫度通常拉到245℃，高過5℃可能烤壞芯片，低5℃又可能虛焊。爐溫測試儀每班跑一次，把熱電偶貼在板子最厚、最薄、最密處，記錄實時曲線。遇到大面積銅箔的板子，還得加氮氣，防止氧化。

五、檢測與返修：火眼金睛不放過

AOI先掃一遍，缺件、偏移、橋接立刻報警；X-ray再對BGA、QFN做“透視”，看焊球有沒有空洞。發(fā)現(xiàn)不良，返修臺用熱風槍局部加熱，鑷子夾起元件，殘錫吸凈，重新植球、補焊。老師傅一邊修一邊念叨：“返修一塊板，不如前面少錯一次。”

六、DIP與后焊：大個子元件的“慢生活”

電解電容、插座、變壓器這些“大塊頭”不適合貼片機，留給DIP線。波峰焊錫波像金色小瀑布，板子勻速滑過，焊錫爬升引腳。插裝工位用治具定位，防呆柱確保極性不會插反。后焊工位則處理散熱器、線材，電烙鐵溫度360℃，焊錫絲含銀3%，焊點閃亮圓潤。

七、測試與包裝：最后一道閘門

ICT針床壓下，上千根探針同時觸碰測試點，幾秒掃完開路、短路；FCT把板子接上電源、信號，跑完整功能。通過測試的板子，裝進防靜電袋，加干燥劑、濕度卡，抽真空封口。外箱貼ROHS、REACH標簽，準備漂洋過海去下一站。

尾聲
一塊電路板從裸銅到能跑程序，中間要經(jīng)歷幾十雙手、十幾臺設備、上百個參數(shù)。SMT貼片加工的快，是前期慢工細活的回報；它的準，是無數(shù)次試錯后的肌肉記憶。下次拆開手機、無人機、車載導航，看見那些密密麻麻的小元件，不妨想一想：它們曾在一臺臺貼片機上，以每秒幾萬次的速度，完成了一場毫米級的精準降落。

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