前期準備

• PCB設計：這是PCBA制造的起點，需根據產品的功能需求和性能指標，設計出合理的電路布局。設計時要考慮到元件的布局、布線的走向、電源和地線的處理等因素，確保電路的穩定性和可靠性，同時也要便于后續的生產和加工。

• 鋼網制作：根據PCB板的布局和設計制作精密鋼網，鋼網上的小孔對應著PCB板上的焊盤，用于保證錫膏能夠準確印刷到焊盤上。鋼網的制作精度直接影響SMT貼片的質量。

• 物料準備：根據BOM表準備所需的元件和材料，包括各種電子元器件、錫膏、貼片膠等，并對元件進行檢驗和分類，確保其質量和規格符合要求。

SMT貼片加工

• 錫膏印刷：將錫膏通過鋼網印刷到PCB板的焊盤上，印刷時要保證錫膏的量適中，既要保證焊接質量，又要避免過多的錫膏導致短路。印刷設備的精度和參數設置對手印刷質量和效率有很大影響。

• 元件貼裝：自動化貼片機根據預設程序，精確地將電子元件貼裝到已印刷好錫膏的PCB板上。貼片機的精度和速度是影響生產效率和產品質量的關鍵因素，其重復定位精度可達到±25μm，每小時拋料率需低于0.01%。

• 回流焊接：將貼裝好元件的PCB板放入回流焊爐，在預設的溫區曲線加熱下，錫膏經歷預熱、恒溫、回流、冷卻四個階段完成焊接。回流焊接的溫度曲線和時間控制是確保焊接質量的關鍵，不同的元器件和PCB材質需要不同的焊接溫度和時間。

DIP插件加工

• 插件：對于一些大功率器件、高頻信號連接器或特殊封裝元件等不適合SMT貼片加工的元器件，需要采用DIP插件方式。將這些帶引腳的元件插入PCB預留的孔位中，一般采用手工插裝或半自動設備進行插件操作。

• 波峰焊接：將插好元件的PCB板通過傳送帶送到波峰焊機中，使元件引腳與焊錫波峰接觸，完成焊接。波峰焊接時要控制好焊錫的溫度、波峰的高度、傳送帶的速度等參數，以保證焊接質量和可靠性。

• 剪腳處理：對插件元件過長的引腳進行剪切，去除多余的引腳部分，使其符合規定的長度要求，同時避免引腳過長影響產品的外觀和使用。

• 人工補焊：對波峰焊接后可能存在的一些虛焊、漏焊或焊接不良的點進行人工補焊，確保所有焊點的質量和連接的可靠性。

檢測與維修

• AOI光學檢測：采用自動光學檢測設備對焊接后的PCB板進行檢測，能夠快速識別焊接缺陷，如虛焊、短路、漏焊、元件偏移等，檢測精度可達99.5%以上。對于檢測出有缺陷的PCB板，需進行返修。

• ICT測試：通過針床和測試儀器對PCB板進行電氣性能測試，檢測電路的開路、短路、電阻、電容等參數是否符合設計要求，進一步確保PCB板的功能和性能。

• 功能測試：模擬產品的實際工作環境和條件，對PCBA進行功能測試，檢查其各項功能是否正常，如電源供應、信號傳輸、控制功能等，確保產品的穩定性和可靠性。

• 維修：對檢測中發現的不合格產品進行返修或重工，這可能涉及到元件的更換、補焊、清洗等步驟，以確保最終產品的質量。

后續處理

• 清洗：將組裝好的PCB板上的對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑等清洗干凈，以提高產品的可靠性和使用壽命。可采用水清洗、溶劑清洗或超聲波清洗等方法。

• 涂三防漆：根據產品的需求，在PCBA表面涂覆三防漆，起到防潮、防鹽霧、防腐蝕等作用，延長產品的使用壽命，增強其在惡劣環境下的穩定性。

• 組裝與包裝：將經過檢測合格的PCBA組裝到產品外殼或機械結構中，并進行包裝，包括內包裝和外包裝，保護產品不受損壞和污染，同時便于產品的運輸和儲存。

因設備、物料、生產工藝等不同因素，內容僅供參考。了解更多smt貼片加工知識，歡迎訪問深圳SMT貼片加工廠-1943科技。