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歡迎關注1943科技官網資訊模塊！這里持續更新發布公司動態、SMT貼片技術前沿、分享PCBA行業知識百科。我們為客戶提供研發試產打樣與批量生產服務。從研發到量產，NPI驗證，加速電子硬件穩定量產！
深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務將會更高效，同時以更年輕開放的姿態提升我們的服務質量，為您的產品快速實現市場化做出更高效、柔性的供應保障。
SMT（表面貼裝技術）和DIP（雙列直插式封裝技術）的混合裝配已成為提高電路板集成度與功能性的核心策略。SMT與DIP混合裝配，顧名思義，是指在單面或雙面印刷電路板上同時組裝貼片元件和插裝元件的制造過程。這種組裝方式充分發揮了SMT的高密度、高自動化優勢，同時兼顧了DIP技術在大功率、高可靠性元件插裝方面的不可替代性。
作為專業SMT貼片加工廠，我們深知工程文件審核的嚴謹性直接影響后續生產效率與產品質量。1943科技分享SMT貼片打樣階段工程文件審核的六大核心關注點，幫助客戶精準把握關鍵控制要素，實現高效、高質量的貼片打樣。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯系我們，我們將為您提供詳細的方案和報價。
QFN底部焊點隱藏在封裝與PCB之間，焊接過程中無法直接觀察，其橋接與虛焊的產生，主要與鋼網設計、焊膏特性、工藝參數三大因素相關。1943科技在SMT貼片加工全流程中建立標準化管控體系，從“前期設計-中期工藝-后期檢測”三個環節，系統性預防橋接與虛焊問題。
在SMT貼片加工過程中，PCBA首件確認（FAI）是確保產品質量的關鍵環節。通過嚴格規范的FAI流程與詳盡的檢查項，能夠有效預防批量生產缺陷，提升產品一次合格率，為后續量產奠定堅實基礎。以下是1943科技所遵循的PCBA首件確認標準流程與檢查項。
在PCBA加工行業中，??超過60%的質量問題??可追溯至來料環節。元器件、PCB板以及焊膏等材料的質量直接影響后續SMT貼片、回流焊接等工序的穩定性和成品率。建立高效、規范的來料檢驗（IQC）標準，成為確保PCBA加工質量的首個關鍵環節。
1943科技是一家專注于高精度、高可靠性SMT貼片加工與PCB組裝的服務商。我們擁有先進的全自動生產線、完善的品控體系和資深的工藝工程師團隊，致力于通過數據驅動的智能制造，為客戶提供從樣品到量產的一站式電子制造解決方案。立即咨詢
BGA焊點空洞通常表現為焊球內部或焊球與PCB焊盤界面處的圓形/橢圓形氣孔，尺寸從幾微米至數百微米不等。空洞本質是焊接過程中助焊劑揮發物、水分或空氣被包裹在熔融焊料中未能及時排出所致。無論您是研發階段的快速驗證，還是大批量生產的良率攻堅，我們都可為您定制PCBA加工方案
高密度PCB混裝工藝已成為5G通信、人工智能、工業控制等高端硬件的核心支撐。作為深圳專業SMT貼片加工廠的1943科技，我們結合多年生產經驗，從工藝本質出發，分享高密度混裝場景下的六大技術挑戰與突破路徑，助力客戶精準把握生產痛點，提升產品可靠性。
在PCBA加工領域，打樣是產品從設計走向量產的關鍵一步。然而，許多企業常面臨打樣失敗、周期延長、成本超支等問題，核心原因往往在于忽視了DFM可制造性分析的前置價值。作為專注SMT貼片加工的1943科技，我們深知DFM并非“額外環節”，而是決定PCBA打樣成功率與后續量產穩定性的核心前提。
AOI與X-Ray檢測技術在SMT貼片制程中具有重要的互補作用。通過合理應用這兩種檢測技術，實現優勢互補、協同工作，可以有效提高SMT貼片加工的質量和效率，為企業創造更大的經濟效益和市場競爭力。隨著檢測技術的不斷發展和創新，AOI與X-Ray檢測技術將在電子制造行業中發揮更加重要的作用
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2024-04-26
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